上半年全球芯片銷售額增逾50%，下半年風(fēng)險(xiǎn)加劇

關(guān)鍵字： 全球芯片銷售額  PC  手機(jī)  增長(zhǎng) 

行業(yè)組織半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)日前發(fā)布報(bào)告稱，2010年上半年全球芯片銷售額增長(zhǎng)超過(guò)50%，但由于宏觀經(jīng)濟(jì)因素的影響，下半年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將面臨更多挑戰(zhàn)。

SIA表示，今年上半年全球芯片銷售額為1446億美元，遠(yuǎn)高于去年同期的961億美元。第二季度銷售額為748億美元，較第一季度增長(zhǎng)7.1%。

SIA主席布萊恩·圖希(BrianToohey)也表示，該組織預(yù)計(jì)環(huán)比增速“未來(lái)幾個(gè)月將保持溫和”。他還補(bǔ)充道：“消費(fèi)者信心、就業(yè)增長(zhǎng)以及整體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)等宏觀經(jīng)濟(jì)因素仍然有待觀察，并有可能對(duì)下半年的銷售額產(chǎn)生影響。”

部分分析師此前已經(jīng)警告稱，芯片市場(chǎng)增速將放緩。

美國(guó)券商Wedbush分析師帕特里克·王(PatrickWang)在周一的報(bào)告中指出：“盡管周期基本面目前沒(méi)有改變，但我們認(rèn)為下行風(fēng)險(xiǎn)在增加。”

他還引述了多個(gè)預(yù)警信號(hào)，包括中國(guó)和歐洲的增速放緩，以及PC和手機(jī)市場(chǎng)下半年的預(yù)測(cè)較低。

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