近日，山東省科技廳發出《關于批準建設2012年度“山東省國際（港澳臺）科技合作平臺”的通知》，華芯申請承建的“山東省中美先進封裝測試技術合作研究中心”獲準批復。

國際合作平臺是指在國際科技合作中已建立良好的合作基礎，承擔國際科技合作任務，取得較好經濟和社會效益，具有進一步發展潛力和顯著示范作用，以省內科研院所、高校、企業為依托單位建設的國際科技合作單元。華芯能夠入選山東省國際合作平臺充分說明了在國際科技合作發展過程中的領先地位。

自2009年開始，華芯與國際某著名微電子研發企業總部研發中心封裝工藝研發部門積極開展技術交流，期間雙方多次互訪。2011年4月，華芯與該企業在濟南簽署合作意向書，雙方約定共同推進高端芯片先進封裝測試核心技術向華芯轉移的實施工作。

該中心的建立將更好地推進華芯與該企業及更多國際公司的合作。中心的初期目標是利用該企業先進封裝核心技術和認證標準，推進80um--50um間距倒裝工藝線建設及產品認證，實現高端倒裝芯片產品封裝良率達99%以上，提升華芯先進封裝工藝競爭能力，加快規模化和產業化。作為產業化準備，濟南市綜合保稅區華芯封裝測試生產基地已經于2012年6月份奠基建設，待先進倒裝工藝研發完成后將直接在封裝測試生產基地進行量產應用。

“山東省中美先進封裝測試技術合作研究中心”獲準批復，為山東省開展更為廣闊的先進封裝技術國際合作搭建了平臺，有利于華芯積極引進國外先進技術。通過承擔實施國家及省市級國際科技合作專項項目，加強與國外高水平研究機構的聯系，有利于進一步培養和引進我省封裝測試領域所需的高層次人才和國際科技合作管理人才。通過引進國外先進封裝技術的消化、吸收和再創新，提高自主創新能力，加快形成山東省領先的封裝測試研發和產業應用鏈條。