10月工作天數減少，手機芯片供應鏈傳出，亞洲手機芯片龍頭聯發科本月智能手機芯片出貨量仍有機會超過2,000萬套，第4季出貨量將達6,000萬套以上，全年可挑戰1.3億套，已具備第3度上修全年出貨量的潛力。

 

聯發科預定29日舉行法說會，公布第3季財報與第4季展望。在供應量放大和中國大陸十一長假效應帶動下，聯發科9月智能手機和電視芯片出貨量雙雙成長，帶動單月營收超過110億元，使第3季營收超標，每股獲利應能超過4.2元。

 

手機芯片供應鏈指出，聯發科9月智能手機芯片出貨量已逼近1,900萬套，本月將挑戰2,000萬套。不過，因適逢功能手機芯片由“MT6253”轉換到“MT6250”的銜接期，加上需求較差，影響整體手機芯片出貨量表現。

 

法人預估，聯發科10月營收將會低于9月，11月至12月再恢復正常成長走勢，尤其是12月將有明年農歷春節的提前拉貨潮效應，可望化解年終盤點的效應。

 

手機芯片供應鏈預估，聯發科智能手機芯片10月出貨量若能順利跨過2,000萬套大關，加上11月和12月站穩在2,000萬套以上，將使第4季出貨量輕松超越6,000萬套。

 

聯發科今年上半年智能手機芯片出貨量已達3,100萬套，第3季也有4,000萬套以上的成績。

 

再加上本季可望超過6,000萬套的水平，今年全年已具備挑戰出貨1.3億套的實力，較前次法說會上釋出的9,500萬套出貨目標高出三成，已具備第3度上修出貨目標的實力。

 

聯發科總經理謝清江曾表示，在智能手機芯片出貨量放大挹注下，第4季營運將是淡季不淡，且會延續到明年第1季。

 

由于聯發科今年第1季基期相當低，法人預期，聯發科明年首季營收年增率可望挑戰90%以上、甚至倍增。