根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，移動式內存受惠于智能手機與平板電腦等移動設備出貨持續增長，在內存產業中的總產出比重也從2010年的11%逐年提升，預計2012年移動式內存的產出比重將提升到21%，到2013年將更進一步提升到24%。其中LPDDR2的產品因為主芯片規格提升后需求量也將增加，今年第二季價格追平LPDDR1后，LPDDR2在移動式內存總出貨量達六成以上，確立在移動式內存的主流地位。展望2013年，LPDDR2出貨將可望拉升到移動式內存七成以上的比重，下一代移動式內存LPDDR3也會在明年嶄露頭角并應用在一些高階商品上面，各家內存制造商能否在主流產品上精確掌握生產成本以及善用多樣化的產品組合將成為獲利的關鍵。

從需求面觀察，隨著SoC (System on Chip)的規格不斷提升，明年智能手機搭載的主芯片將以雙核與四核心為主。由于主芯片需要搭配LPDDR2以上的規格才能發揮最佳的運算效能，因此2013年LPDDR1的需求將會逐步下滑，并降至整體移動式內存產出量的兩成以下，且內存供貨商在LPDDR1的產能持續轉移至LPDDR2，供貨減少下，續用LPDDR1的手機制造商將會有更大的備料壓力。而高階的智能手機、平板電腦及Ultrabook機種雖可導入LPDDR3作為內存配備，然僅有高階機種出貨量仍不足以拉動整體LPDDR3的需求，在總量尚未提升至一定水平之前，LPDDR3與LPDDR2的價格差距不易縮短，因此2013年LPDDR2仍然會穩居移動式內存市場主流，LPDDR3成為主流最快也要至2014下半年。

從供給面觀察，目前市場上可以提供LPDDR2內存顆粒的制造商主要有四家：三星半導體、SK海力士、爾必達內存以及美光科技。自生產技術觀察，目前三星半導體的移動式內存產品制程除了LPDDR1以外，皆已悉數轉進至35nm制程，SK海力士主流制程為38nm，爾必達在LPDDR2制程與美光同為30nm，因此各家廠商在單顆粒產出的效率與技術可謂不相上下，且各家廠商對于2x納米制程進度轉趨保守，2013年上半年3x納米仍然會是主流生產技術。若進一步討論單顆粒容量大小(mono die density)，四家主要移動式內存供貨商的LPDDR2 mono die 在2013年主流的單位容量顆粒應是4Gb，因此在成品容量的搭配上也是大同小異，例如多芯片封裝(MCP)的多元組合產品以及創造產品差異化，將會是各家廠商嚴肅的課題。

綜觀2013年的移動式內存市場，雖然有智能手機與各種移動設備帶來穩定的增長，然而內存供應面在標準型內存的產能大舉轉向移動式內存的情況下，想達到穩定的供需平衡實屬不易。供過于求的情況將反應在每季移動式內存的價格降幅上，因此成本結構的考驗相當嚴酷。當各家內存供貨商在技術上已經不易拉出更大差距的情況下，獲利的關鍵就在于精確掌握生產成本、提高生產良率以及善用多樣化的產品組合，才能在競爭激烈的內存市場中搶下一席之地。