在晶圓代工領域中，技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據IC Insights表示，目前的純晶圓代工業務已分為兩大陣營：一邊由提供最先進的制程技術的四家公司組成；而另一邊則由規模較小的多家廠商構成。

IC Insights指出，臺積電(TSMC)和GlobalFoundries公司在晶圓制造技術的競爭愈來愈白熱化。 GlobalFoundries最近宣布將在2014年提供14nm FinFET技術，此一宣示直接超越了晶圓代工市場龍頭臺積電。

在GlobalFoundries進入代工市場以前，臺積電一直是純晶圓代工領域的唯一技術領先者。但IC Insights指出， GlobalFoundries的加入改寫了局面。

IC Insights表示，GlobalFoundries 預計2012年45nm及以下先進制程將占其總營收的65%；相較之下，臺積電則預計只有37%的營收來自這些先進節點。然而，以營收來看，臺積電2012年預估有62.3億美元營收來自45nm及以下節點；而GlobalFoundries則是27.9億美元。

中國的中芯國際(SMIC)最近投入45nm技術量產，落后臺積電三年多。而45nm及以下制程營收占中芯2012年總銷售額不到1%。聯電(UMC)今年的45nm及以下技術營收則預計也僅占其總銷售額的11%。

另外，預計2012年，臺積電每片晶圓價格平均為1,190美元，相較之下，GlobalFoundries為1,157美元；中芯國際為759美元，IC Insights表示。

“主要代工廠在過去18個月以來的先進IC組件所占比重及其凈收入比之間有著明顯關聯。”IC Insights指出。

中芯國際和其它晶圓代工業者之間的技術差距也很大。在排名第5到第18之間的14個純晶圓代工廠中，只有4家(TowerJazz、宏力/華虹NEC、Dongbu和Xinxin)預計能在2012年開始使用90nm或以下技術制造IC。

整體而言，這14家代工廠預計2012年總銷售額為46億美元，約占純晶圓代工市場的15%。

對晶圓代工廠來說，可透過兩種途徑維持技術領先，一種是經由合資企業和授權協議，如IBM和GlobalFoundries之間的伙伴關系。另一種是增加R&D支出，以開發先進技術，如臺積電。

IC Insights表示，30nm及以下技術節點的營收預計將占2012年總純晶圓代工營收的30%左右，而2011年該數字為22%。而80nm及以上的技術節點預計在2012年僅會占該市場總銷售額的13%，2011和2010年該數字分別為14%及15%。

編譯： Joy Teng