2010年1月1日才正式成立的聚辰半導體（上海）有限公司（Giantec Semiconductor），今年6月將有1500萬美元~1600萬美元銷售收入，全年銷售額會達到2000萬美元。公司首席執行官及創始人浦漢滬稱，爭取在3年~4年間使公司的年銷售收入增長到6000萬美元~7000萬美元規模。

由美國ISSI、上海張江（集團）有限公司、經營管理團隊（目前還在洽談其他的投資者）投資成立的聚辰半導體，是一家位于上海張江高科技園區專門從事研發、制造和銷售高性能、高品質模擬和數字集成電路產品公司。其宗旨不僅是提供客戶所需要的元器件，同時也為客戶提供應用的完整的解決方案。浦漢滬認為，從單一芯片到器件模組再到完整的應用解決方案提供能力，以及與系統廠商的有機配合，是Fabless公司取得成功的關鍵。

聚辰半導體脫胎于美國ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.）全資控股子公司——芯成半導體（上海）有限公司。聚辰半導體核心團隊既包括積累了一、二十年國內外集成電路設計公司高層管理經驗的經理人員，也有具備十多年數字和模擬產品設計的技術專家。浦漢滬表示，聚辰半導體以市場應用為導向來決定產品的發展，尤其關注自身不同的產品在同一應用領域的互相搭配和支持。現在聚辰半導體的產品已銷往歐洲、美國、日本、韓國、印度和臺灣等地區。浦漢滬稱，聚辰半導體的競爭對手是Microchip這樣的國際公司，而Atmel已經將聚辰半導體列為其第4大競爭對手。

聚辰半導體現有兩條產品線EEPROM和MCU/Smart Card，同時正在大力研發節能電源管理（Power Management）芯片，以及用于智能儀表的特殊微處理器芯片。其中，MCU產品線主要由Smart Card構成。浦漢滬介紹，聚辰半導體的特殊微處理器（MCU）芯片不僅用于Smart Card，而且將更廣泛的應用于如智能儀表和家電產品等領域。同時，聚辰半導體將不斷推出具有強競爭力的新產品：如數模混合的EE+溫度傳感器，512K位和1M位的大容量EEPROM，ROM型非接觸CPU芯片，EE型接觸式CPU加密芯片等來滿足市場的需要。

面向極度成熟的8位MCU市場，浦漢滬認為，盡管市場競爭極為激烈，但80%的面向高端應用的電源芯片仍需進口，而供應商僅靠單一產品打市場很容易被替代，所以聚辰半導體爭取在未來的2年~3年時間，使公司銷售額的50%來自于配置芯片的推廣和銷售，聚辰半導體稱之為Business的疊加效應。聚辰半導體將以高效、低功耗性能作為產品研發的基本策略，在世界能源日益緊張的今天，發展既有高性能又具有低功耗的IC產品，已成為IC供應商的當務之急。

組合方案是聚辰半導體的產品方向。浦漢滬認為，整體性能優化的組合方案不但可以保證產品質量，還可減少系統廠商的認證工作量。通過芯片搭配使用，可以將整體性能最佳化，同時也為公司產品帶來更大的利潤空間。聚辰半導體將專注于創新、廣泛和持續應用并具有高性價比的應用領域，如網絡、電信、家用電器、醫療設備、計算機、智能儀表、公共交通等。浦漢滬表示，聚辰半導體的產品完全按照國際標準研制和生產，中芯國際和宏力半導體是其主要的代工伙伴。提供諸如MCU+EEPROM，MCU+EEPROM+電源管理芯片這樣的組合方案將是聚辰半導體的產品發展方向。聚辰半導體可提供工業級到汽車級I2C、SPI和Microwire等標準接口的系列EEPROM產品。該公司每年智能卡芯片出貨量逾億顆，其接觸式加密卡芯片產品在中國市場占有率超過40%。

浦漢滬表示，與一般初創公司相比，聚辰半導體的優勢是ISSI的實力，已擁有成熟的產品線EEPROM和MCU/Smart Card——完全從ISSI承接過來；引進了PM電源管理方面的人才（在電源管理方面，其核心人員曾擁有超過10個發明。公司會以現有的智能卡產品為基礎，產品逐步擴展進入MCU應用領域，并利用模擬技術專長推出系列電源管理產品：如AC/DC、DC/DC系列、LED驅動等電源管理產品。