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TD-LTE芯片市場快速進入多模、低價化時代

關鍵字:TD-LTE 

DIGITIMES Research 對TD-LTE (Time-Division Long-Term Evolution) 現行態勢進行觀察與評斷,推估其芯片市場將快速向多模(Multi-Mode)與低價(Low-Cost)兩大方向發展。

致使TD-LTE芯片加速朝多模、低價路線發展的因素有許多,如保障電信營運商與終端用戶現有的投資;爭取電信設備商、電信營運商自LTE改采TD-LTE 。DIGITIMES Research 指出,TD-LTE的業者專利分布不同于LTE;相同發送功率下,TD-LTE需要較多的建置才能達到與LTE相同的覆蓋率等。

針對市場可能走勢,DIGITIMES Research提出建議,雖然價格快速降低的趨勢難以避免,然而投入的業者仍可運用商業性、技術性策略等手段,達到差異化競爭、專注性競爭等區隔,而非全面落入規模與成本競爭。

例如,可在多模芯片中盡可能整合更多相關功能,或只專注于TD-LTE基地臺或TD-LTE USB Dongle等特定設備、裝置用的芯片上進行最佳化設計,或提供更有力、完善的技術支持服務等。即在商業層面上可選擇區隔性、聚焦性發展外,也可運用整合技術優勢與服務能力等,達到差異化競爭的效果。

DIGITIMES TD-LTE 芯片加速朝多模、低價路線發展

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