關鍵字：Kindle Fire HD 拆解分析
拆解前：項目單純的Kindle Fire HD外盒、主機與配件
Source:UBM Techinsights
除了硬件規格，Kindle Fire HD的價格是一個值得觀察的點；第一款Kindle Fire以199美元價格問世，被視為是破壞市場行情──當時沒有其它平板裝置制造商考慮過推出那種價位的展品，因為消費者愿意花499美元購買 iPad。新推出的Kindle Fire HD同樣訂價199美元起跳，而第一版Kindle Fire則降價為159美元。
UBM TechInsights估計，Kindle Fire HD 的利潤與Kindle Fire差不多，不過猜測亞馬遜所采取的策略是在硬件上吃點虧，但是會從內容(電子書)與應用程序的銷售上多賺一些。而最新款的Kindle Fire系列產品，是亞馬遜再一次試圖挑戰蘋果(Apple)的舉動──到目前為止，蘋果還沒推出200美元以下的平板裝置與該系列產品對打，但已有業界 傳言指出，蘋果即將推出7吋的iPad。屆時蘋果與亞馬遜的對決會爆出什么火花？值得拭目以待！
移除Kindle Fire HD背蓋
移除Kindle Fire HD背蓋
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可見顯示器模塊、電池的金屬蓋板與主機板
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Atmel 觸控屏幕控制器特寫
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準備移除顯示器模塊
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移除電池的金屬蓋板
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Kindle Fire HD電池特寫
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移去電池之后…
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準備移除Kindle Fire HD 主機板
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Kindle Fire HD 主機板特寫
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移去主機板后…
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準備將觸控屏幕與顯示器模塊分離
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近距離看顯示器模塊
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將耳機插孔與電路板移除
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觸控屏幕特寫
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顯示器外框特寫
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將外框與顯示器模塊分離
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觸控顯示器細部特寫
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Kindle Fire HD主機板
博 通(Broadcom)供應了 Kindle Fire HD 內部兩顆無線芯片的其中一顆，是整合了GPS、藍牙4.0、FM接收/傳送功能的BCM2076多功能單芯片；另外亞馬遜號稱Kindle Fire HD是第一款內建MIMO技術的平板裝置，提供此功能的是一顆標有66023021數字的組件，封裝內應該是一顆802.11n Wi-Fi芯片(TechInsights會在進一步分析后公布細節)。
OMAP 4460處理器特寫
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其他Kindle Fire HD內部芯片包括TI的TWL6032電源管理IC，Wolfson的WM8962E音訊芯片，Invensense提供的六軸陀螺儀/加速度計MPU- 6050，以及愛特梅爾(Atmel)的電容式觸控屏幕控制器MXT768E──值得一提的是，這款組件是針對汽車應用所設計。
Kindle Fire HD主機板背面
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Kindle Fire HD硬件技術規格
與 前一代產品相較，Kindle Fire HD (7吋)采用了速度更快的處理器──德州儀器(TI)的1.5GHz、雙核心OMAP 4460；不過另一個有趣的發現是，8.9吋版以及即將在11月推出的LTE版Kindle Fire HD，所采用的則是價格較高的1.8GHz、雙核心ARM Cortex A9架構OMAP 4470。
Kindle Fire HD主機板正面
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UBM TechInsights的7吋Kindle Fire HD拆解報告顯示，OMAP 4460是以堆棧封裝方式與三星(Samsung)的K3PE7E700M 8Gb低功耗DDR 2 (LPDDR2)組合在一起，因此該系統的RAM容量是比原始Kindle Fire的512GB多一倍、達到1GB，使得Kindle Fire HD得以與同級競爭產品并駕齊驅。三星也是Kindle Fire HD內容儲存內存的供貨商，其KLMAG2GE4A組件包含16GB的NAND閃存以及一顆eMMC閃存控制器。
Kindle Fire HD主機板背面
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