在針對(duì)未來(lái)計(jì)算機(jī)運(yùn)算大戰(zhàn)開(kāi)打以前，AMD、ARM、蘋(píng)果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業(yè)界巨擘正為本周一場(chǎng)具關(guān)鍵性的小規(guī)模前哨戰(zhàn)作好了準(zhǔn)備。這一場(chǎng)悠關(guān)誰(shuí)將取得云端市場(chǎng)而誰(shuí)又能主導(dǎo)移動(dòng)終端的前哨戰(zhàn)本周將在英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)期間悄悄展開(kāi)。

在美國(guó)舊金山IDF期間，英特爾公司將發(fā)表新的客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品與開(kāi)發(fā)藍(lán)圖，以捍衛(wèi)其于Ultrabook到百萬(wàn)兆次(exascale)級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的地盤(pán)。該公司還將試圖在至今尚未站穩(wěn)腳跟的智能手機(jī)、平板電腦與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等熱門(mén)行動(dòng)市場(chǎng)占有 一席之地。

英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手──AMD與ARM，也將針對(duì)相同的整個(gè)領(lǐng)域展開(kāi)左右?jiàn)A擊行動(dòng)，將為英特爾帶來(lái)更大的競(jìng)爭(zhēng)威脅。以下是即將在本周發(fā)生的幾件業(yè)界頭號(hào)大事。

AMD在周一(9月10日)舉辦了一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)，說(shuō)明該公司收購(gòu)SeaMicro及取得服務(wù)器技術(shù)后的發(fā)展計(jì)劃細(xì)節(jié)。我們已經(jīng)知道SeaMicro公司的互連技術(shù)將繼 HyperTransport 后成為 Freedom Fabric 的技術(shù)基礎(chǔ)，AMD并將為 x86 與ARM芯片建立一項(xiàng)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)──同時(shí)也是打造各種大型資料中心系統(tǒng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)。

SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的專(zhuān)有互連技術(shù)，如今已成為AMD Freedom Frbric的一部份。

就在AMD將召開(kāi)記者會(huì)的同一天晚上，英特爾公司也將邀請(qǐng)媒體與其服務(wù)器業(yè)務(wù)主管餐敘。該公司也將同時(shí)在周一發(fā)布互連技術(shù)計(jì)劃相關(guān)演示文稿。

英特爾先前收購(gòu)Cray公司的互連部門(mén)以及QLogic公司的Infiniband業(yè)務(wù)，正說(shuō)明了該公司的計(jì)劃。很顯然地，英特爾的目標(biāo)在于強(qiáng)化其處理器上的專(zhuān)有 Quick Path Interconnect 與CPU指令集的連結(jié)，以實(shí)現(xiàn)高性能運(yùn)算與各種云端應(yīng)用。

最近在 Hot Interconnects大會(huì)的一場(chǎng)主題討論中，與會(huì)工程師們熱切探討英特爾的計(jì)劃及其意涵。其中一位RaipdIO組織的代表表示正積極推動(dòng)他們的技術(shù)，以作為可應(yīng)用在ARM服務(wù)器SoC上的一項(xiàng)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。

值得注意的是，在互連技術(shù)戰(zhàn)火結(jié)束以前，還會(huì)有多家新創(chuàng)公司投入競(jìng)爭(zhēng)。新創(chuàng)的KandouBus公司正以一項(xiàng)與瑞士洛桑學(xué)院共同開(kāi)發(fā)的超快速新技術(shù)伺機(jī)而動(dòng)。

ARM當(dāng)然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)躋身本周新聞?lì)^條的機(jī)會(huì)。周一下午，ARM在距離IDF會(huì)場(chǎng)Moscone West會(huì)議中心附近的辦公室也對(duì)外開(kāi)放。ARM行動(dòng)與服務(wù)器部門(mén)主管將說(shuō)明公司的發(fā)展計(jì)劃。

這真是一個(gè)令人振奮的時(shí)刻。不過(guò)，互連技術(shù)之爭(zhēng)還只是一個(gè)復(fù)雜且吸引人的部份，業(yè)界廠商更看重的還是關(guān)鍵的云端運(yùn)算領(lǐng)域。

我們也期望能了解更多有關(guān)英特爾Ultrabook的新處理器產(chǎn)品。這些處理器在 Windows 8 正式發(fā)表前幾周首次亮相，將可同時(shí)支持 x86 和 ARM SoC，以應(yīng)用于多款平板電腦中。AMD也將在此上演新戲碼，在新的管理團(tuán)隊(duì)下，預(yù)計(jì)將在2013年推出一款低于5W的 Temash 芯片。

蘋(píng)果將正好位于這場(chǎng)移動(dòng)戰(zhàn)火的中心位置。在IDF期間，蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)將在舊金山的Yerba Buena Center正式發(fā)表眾所期待的 iPhone 5 ，這與英特爾將大力宣傳其 Medfiel d智能手機(jī)平臺(tái)及其相關(guān)產(chǎn)品的時(shí)間幾乎相同。