一博科技提供的高速PCB設計、生產、焊接加工一站式服務,設計、仿真從源頭控制高速問題,從行業標準的角度而不是單一工廠的習慣來考慮可生產性和可加工性,在PCB生產加工時嚴格按照設計和仿真的要求執行,從全流程上滿足高速設計的要求。
產品技術方面,一博科技將在IIC China 2013上帶來高達69000Pin的大型通訊板的設計制板案例,板上高速信號速率達到11G,單顆FPGA多達2659Pin。同時,一博科技還將展示3階HDI的設計制板案例以及任意階過孔的設計案例。一博科技在高速高密以及小型化設計領域具有豐富的經驗,和CADENCE聯合編撰的《Cadence印刷電路板設計——Allegro PCB Editor設計指南》已正式出版發行,并得到IPC中國分會主席贊譽為“PCB設計工程師的紅寶書”。
隨著PCB速率不斷提升,2013年,25G的相關應用開始出現,產品小型化的趨勢也會更加明顯,埋阻埋容埋入式器件都會進入大家的視線,任意階打孔技術會隨著蘋果的輝煌而繼續受大家關注。一博科技將繼續保持和發揚技術分享的優良傳統,除參展IIC China之外,更將組織全國性質的技術研討會,持續更新各類技術文章,與《電子工程專輯》和《電子系統設計》等媒體深入合作,與廣大業內人士交流技術,分享經驗。
深圳市一博科技有限公司成立于2003年3月,現為全球最大的高速PCB設計公司,擁有PCB設計工程師320余人,專注于向客戶提供高速PCB設計、PCB制板、焊接加工、物料代購等服務。一博科技在深圳、北京、上海、成都、杭州、美國硅谷、日本大阪、橫濱常駐分支機構,產品涵蓋IT通訊、計算機/筆記本/服務器、工業控制、醫療器械、航空航天等領域。一博科技旗下工廠成立于2008年,首期投資6000萬人民幣,采用日本、德國、臺灣的最新加工設備,引入日系一線品牌線路板廠核心骨干的加盟及品質管控體系,致力為廣大客戶提供高品質、高多層的制板服務。
參展商類別:PCB設計