2012年，智能手機爆炸式的增長讓所有人都促不及防。去年調研機構賽諾預計2012年中國智能手機的整體銷量達7,000萬部，而根據工信部電信研究院公布的數據，2012年上半年國內智能機總體出貨量達9485.5萬部，占同期手機市場出貨量的48.66%，遠遠高于預測。在智能手機突飛猛進的同時，功能手機比例卻在急劇下降，同時功能手機的定位也有所變化。從過去追求功能大而全的全能手機，轉向老人、三防等細分市場的特色功能手機。

在手機平臺上，功能機的玩家越來越少，聯發科技收購MStar后，僅剩主要的三家企業(聯發科技、展訊、RDA)，主芯片集成度也越來越高，基本上集成了除PA和晶振之外的大部分外圍器件。智能芯片玩家增多，得中國市場者得天下

相比之下，智能機平臺的玩家就非常多了。整個處理器市場最大的贏家是ARM，憑借其低功耗、高性能的優勢以及可擴展多核的架構系統，贏得了無數AP廠家的親睞。其中ARM陣營除蘋果外，還包括了高通、聯發科技、TI、ST-Ericsson、英偉達、Marvell、VIA、博通、瑞薩、聯芯、三星、展訊、海思等，此外，平板領域的君正和瑞芯微，目前也在慢慢開始切入手機領域。而英特爾則在收購了英飛凌以后，整合了AP和BP。英特爾的第一款產品因為功耗的問題并沒有取得成功，但是最新英特爾的第二代處理平臺Medfield采用了X86的架構系統，相信會成為ARM比較強勁有力的競爭產品。

在日前舉辦的“第五屆手機創新大會上”，UBM TechInsights上海公司運營部經理張文燕將智能手機進行了分類，并揭示了其中IC器件對于手機產業的影響。她表示，在售價700美元以上的高端市場(如HTC ONE X)，手機中主要電子部件成本為112.49美元，其中處理器成本為36.55美元，占總制造成本的19.6%。而在350美元的中端市場，

(如HTC HD mini、三星I9000、中興U981)，處理芯片成本則占到總制造成本的24.4%。至于低端的200美元左右的市場，總制造成本為86.78美元，處理芯片成本約20.07美元，占到總制造成本的23.8%。這三種手機的處理芯片的總成本都接近甚至超過了20%，對于整部手機的制造成本來講有著舉足輕重的作用。

根據TechInsights提供的數據，從全球市場來看，高通的市場份額有51%，TI是16%，三星/蘋果是10%，

Marvell是9%，英偉達是5%，聯發科技是3%，其他是6%。

其中最大的贏家是高通，與別的AP玩家最大的差異在于，其應用處理器芯片集成基帶處理功能，當然高通也出單獨的應用處理器芯片。高通的應用處理器產品非常豐富，目前它的旗艦代表作是MSM8960，這是一顆采用28納米的綜合Krait核心(基于A9)芯片，該芯片目前已應用到HTC One-X中。

除了高通外，TI可以說是早期的AP玩家之一，它通過RIM Playbook入場，目前該公司正在研發第五代產品OMAP543系列。這是一款擁有雙核Cortex-A15的處理器，相信今年晚一些時候可以看到它的上市。TI目前采用的是UMC的28納米供應線。

英偉達憑借其對于圖形處理傳統的技術，推出了非常多的有著高性能圖像處理功能的應用處理器，近期該公司的新產品Tegra3擁有4核的Cortex-A9，目前仍然由臺積電代工。目前市場上已上市的四核手機中，大部分都采用Tegra3。

相對于其他AP玩家，ST-Ericsson在性能和功耗方面都有著非常強的可比性，近期雖然與母公司ST進行了重組，但并不影響其在AP上的發展。該公司的目標是到2015年進入全球手機芯片供應商Top?3。

對于TechInsights的數據，爭議比較大的是聯發科技，尤其是在中國市場，因為有許多統計不到的白牌手機出貨。摩根大通證券科技產業分析師郭彥麟日前表示，聯發科技已開始供貨華為、中興及摩托羅拉智能手機芯片MT6577，全球前10大手機品牌中，已有4家為其客戶。據業內人士透露，聯發科技Q3智能機出貨大爆發，預計將達到35M。其中7月出貨10M，在中國市場已跟高通平起平坐。鑒于2012年中國智能機市場已超越美國，成為全球最大的智能機市場，未來則是得中國者得天下。

手機主流配置繼續升級，明年爆發四核大戰從手機應用處理器的性能發展來看，在2009年時所用到的處理核的核心主流還是ARM11和Cortex-A8，

這一時間段對應的技術節點主流為65納米、45納米。而到了2010年、2011年主要的處理核心已經發展為Cortex-A9，所對應的技術節點已經發展到45納米、40納米。而在今年年初，已經出現了四核A9、雙核A15的身影，同時工藝已達到了28納米，比如高通。據調查，目前已采用了28納米技術節點的只有高通的MSM8960，其次是三星的四核處理器32納米，其余的基本上都是45或40納米。在Memory Bus方面，只有蘋果的A5X采用了4×32位的LP DDR2，其余基本上采用的是32或64位。到明年包括聯發科技在內的更多廠商將上市28納米的芯片。主頻更是從600MHz向1G、2G演進。相信到明年，主芯片的性能將繼續升級，四核A7、四核A9、雙核A15都將成為芯片廠商的選擇。

聯發科技近期就發布了其28納米四核產品MT658X及后續產品線，直接對抗高通雙核、四核產品線。據悉，高通除了推出QRD壓制聯發科技的中小客戶外，也在籌備推出EDGE芯片來打擊MT6513，現在，聯發科技與高通已經在幾乎所有市場全面交火，競爭慘烈。最終這場“核戰”要想真正分出勝負，可能要到2013年下旬。

隨著更大、更高分辨率屏幕的引進，智能手機對于游戲、視頻的要求越來越高，GPU的運算要求也越來越高，目前主流的GPU包括Imagination、Vivante、NV、ARM-MALI幾種。GPU的核已經發展到四核，已經從單一轉變到多個核的結構。在未來兩到三年里，智能手機對GPU的要求會越來越高，它所占的功耗有可能會超過CPU的功耗。

而對于VPU來說，現在的手機除了正常的游戲功能或者手機的應用功能以外，還有一個很重要的功能是視頻處理，如果完全用軟件來解析這種視頻的數據，它的發熱量和功耗會非常大，這時候需要VPU來解決問題，尤其是當視頻源達到了720P以后，對減少手機的待機功耗非常有作用。

龍旗集團研發中心技術規劃部的郭輝奇認為，除了主芯片性能提升，智能機的外圍功能也越來越多，包括相機、WiFi、GPS、NFC、MEMS、壓力傳感器、溫濕度傳感器等。雖然以上很多IC都已經被集成到了主芯片之中，但仍然有一些功能器件無法被集成。

其中比較重要的是電源IC，主要分為電源管理IC和充電IC。對于電源管理來說，各功能的集成度越來越大，比如現在TDI的LDO可以做到10多路，每一路的電壓配置，同時有Boost背光驅動。而充電IC主要滿足智能機快速充電的需求，同時未來的趨勢是增加路徑管理，在電池充電時候可以直接供電，同時激活兩個系統，所以能夠做到當電源耗盡的時候也可以直接開機。此外還有一個值得關注的IC是無線充電芯片，目前比較流行的標準是WPC的Qi，目前國際大廠如LG、夏普基本上已經開始支持，未來在國內的手機廠商中也會開始逐漸普及。