專注于自主研發核心芯片，為客戶提供完整應用解決方案的聚辰半導體，將于明年的IIC China上展示最新芯片產品和解決方案，包括：雙界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列運算放大器；采用最新NVM CMOS工藝開發的MCU產品。

雙界面CPU卡

聚辰的接觸式CPU芯片集成了8位微處理器、64Kbyte的ROM、 4Kbyte的 XRAM和32Kbyte的EEPROM，符合ISO/IEC7816規范，具有良好的防攻擊能力（SPA/DPA）。片內集成有RSA非對稱算法和DES、SM1對稱算法。產品可廣泛應用于金融電子存折/電子錢包、金融借記貸記（含電子現金）、社會保障、金融社保和PKI（Public Key Infrastructure）電子政務等應用領域。

高精密，零漂移的GT71系列運算放大器

聚辰的GT71系列的運算放大器具有接近零的漂移(0.05uV/℃(Max.))、超低失調(最大20uV)、超低靜態電流(20uA)、低至2.2V的工作電壓以及SC70或SOT23小型封裝等優異特性，是電池供電，便攜式醫療儀器，采集設備，溫度測量，測試設備，高端消費類產品等應用領域的理想選擇；并且在存在RF干擾場合有優異的RF EMI抑制功能，可以出色抑制掉如TDMA，GSM/GPRS，Blue tooth等射頻信號對直流和低頻信號干擾。

MCU產品

聚辰的應用微處理器系列采用最新NVM CMOS工藝開發。該系列微處理器采用高性能1T 8051內核，2.2~3.6V低電源電壓，面對不同的應用內含1~16K字節程序存儲器，10位精度的高速ADC，高性能低漂移運算放大器，多路脈寬調制輸出，兩線的調試和下載方式。此外，該系列微處理器可靠性和安規全面達到和超出國家相關標準。針對不同的產品開放和應用領域，聚辰特別推出8到24管腳封裝的微處理器。滿足用戶低成本，高可靠性和針對性等要求。該系列微處理器特別適用于混合信號系統，安防類，低功耗檢測系統等領域。

聚辰半導體（上海）有限公司 是專門從事研發、制造和銷售高性能、高品質模擬和數字集成電路產品的IC設計公司，現有EEPROM、智能卡和電源管理三條成熟的產品線，同時，正在大力研發微處理器 (MCU) 芯片和信號鏈產品。 聚辰曾獲得中國信息產業商會智能卡專業委員會評定的“2011年中國接觸式邏輯加密卡芯片銷售量第一名”的榮譽，截至2011年聚辰累計實現近千萬片4K/8K/16K非接觸CPU智能卡芯片。2012年3月，聚辰成功攜手內存模組巨頭Kingston，為其提供內存條所需的SPD EEPROM產品，并借此進軍內存模組行業。

參展商類別：IC design house