IC Insights在The McClean Report的8月更新中預(yù)測(cè)了2012年最大的十二家IC代工廠（含純代工廠和IDM）排名。其中，臺(tái)積電依然是迄今為止最大的代工廠，預(yù)計(jì)2012年?duì)I收將是排名第二的GlobalFoundries的4倍，是排名第五的中芯國(guó)際的10倍。三星是全球代工廠中僅有的三名IDM的領(lǐng)頭羊，2012年?duì)I收是IBM的8倍——IBM是IDM中代工營(yíng)收排第二位的，在全球代工廠中排名第十。

IC Insights預(yù)計(jì)，2012年，這十二家最大的代工廠（含IDM和純代工廠）的銷售額總計(jì)將占整個(gè)代工業(yè)的89%，比2009年的81%提高了8個(gè)百分點(diǎn)（2009年后，三星顯著地提升對(duì)蘋(píng)果的代工生產(chǎn)）。未來(lái)，由于進(jìn)入代工業(yè)的壁壘已經(jīng)如此之高（比如，晶圓廠的建置成本，領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)等），未來(lái)，這一“Top 12”廠商的市占率將逐年穩(wěn)步上升。

這是三星第二次位列第四大IC代工廠。IC Insights相信，2013年，三星將向聯(lián)電發(fā)起挑戰(zhàn)，目標(biāo)就是IC代工廠的探花之位。三星渴望成為IC代工業(yè)的中堅(jiān)力量并付之于行動(dòng)（一流的產(chǎn)能，龐大的資本支出預(yù)算）。據(jù)估計(jì)，到2012年年中，三星的IC代工產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了每月13萬(wàn)片300mm晶圓；以每片營(yíng)收為2500美元計(jì)，三星每年的代工業(yè)務(wù)營(yíng)收最高可達(dá)39億美元。

2012年第二季度，三星是全球最大的智能手機(jī)供應(yīng)商，出貨量達(dá)5400萬(wàn)部；蘋(píng)果以2600萬(wàn)部iPhone的銷量排在第二。三星與蘋(píng)果的智能手機(jī)銷量總和幾乎占到第二季度全球智能手機(jī)銷量（共1.68億部）的一半。由此，三星享受著成為地球上最火爆的電子產(chǎn)品，智能手機(jī)行業(yè)最大的兩個(gè)賣家的應(yīng)用處理器供應(yīng)商的巨大協(xié)同效應(yīng)。

預(yù)計(jì)2012年三星的代工業(yè)務(wù)營(yíng)收將增長(zhǎng)54%，成為增長(zhǎng)最快的TOP 12代工廠；2011年，三星也以82%的營(yíng)收增長(zhǎng)率成為了當(dāng)年的增長(zhǎng)明星。此外，值得一提的是，2012年，蘋(píng)果業(yè)務(wù)占三星代工整體營(yíng)收比率高達(dá)85%。然而，蘋(píng)果已在同其它的代工廠（比如，臺(tái)積電）在洽談生產(chǎn)定制處理器的業(yè)務(wù)，三星必須找到一些大客戶以作應(yīng)對(duì)。

雖然蘋(píng)果和三星目前正因?qū)＠麢?quán)問(wèn)題對(duì)簿公堂，蘋(píng)果依然不得不依賴三星為其iPad, iPhone和iPod提供先進(jìn)的IC 處理器。尤其應(yīng)該指出的是，2012年中，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率已超過(guò)100%，暫時(shí)無(wú)法為蘋(píng)果勻出大量的領(lǐng)先IC產(chǎn)品產(chǎn)能。

另一方面，在論及三星與蘋(píng)果的IC供應(yīng)關(guān)系時(shí)，我們常常忽略了內(nèi)存，包括DRAM和閃存，而蘋(píng)果從三星這個(gè)最大的IC內(nèi)存生產(chǎn)商的內(nèi)存需求極為巨大。對(duì)于蘋(píng)果這個(gè)“大客戶”，三星可以打包提供非常劃算的大批量閃存，DRAM以及處理器。要知道，到2012年年中為止，這世上還沒(méi)有哪家代工廠可以像三星一樣提供如此巨大的整體IC供應(yīng)產(chǎn)能。因此，即使蘋(píng)果和三星在法庭外的系統(tǒng)級(jí)層面是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，在芯片級(jí)層面上，蘋(píng)果不得不繼續(xù)忍受與三星的“權(quán)宜婚姻”。

毫無(wú)疑問(wèn)，蘋(píng)果正在尋求多樣化的芯片供應(yīng)，以擺脫對(duì)于其終端產(chǎn)品的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（三星）的IC供應(yīng)的依賴性。不過(guò)，IC Insights認(rèn)為，這種轉(zhuǎn)變注定在幾年內(nèi)完成而不是幾個(gè)季度。

總之，IC Insights認(rèn)為，領(lǐng)先的IC代工廠商如臺(tái)積電、GlobalFoundries、三星和聯(lián)電之間的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。隨著無(wú)晶圓廠的持續(xù)成功以及許多IDM廠商（如TI，瑞薩，ST等）的輕晶圓廠(fab-lite)模式的強(qiáng)勁發(fā)展，未來(lái)幾年，IC代工廠將見(jiàn)證對(duì)于IC代工極為強(qiáng)烈的需求。